矽電股份擬登陸創(chuàng)業(yè)板:聚焦半導(dǎo)體探針測(cè)試 華為旗下投資機(jī)構(gòu)哈勃持股4%
挖貝網(wǎng) 6月7日,矽電半導(dǎo)體設(shè)備(深圳)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“矽電股份”)披露招股說明書(申報(bào)稿),擬登陸創(chuàng)業(yè)板。公司是中國(guó)大陸首家實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的 12 英寸晶圓探針臺(tái)設(shè)備廠商。華為旗下投資機(jī)構(gòu)深圳哈勃持有其4%股份。
矽電股份主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,專注于半導(dǎo)體探針測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域,是中國(guó)大陸首家實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的 12 英寸晶圓探針臺(tái)設(shè)備廠商。
據(jù)了解,探針測(cè)試技術(shù)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造晶圓檢測(cè)(CP, Circuit Probing)環(huán)節(jié)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證和成品測(cè)試(FT, Final Test)環(huán)節(jié),是檢測(cè)芯片性能與缺陷,保證芯片測(cè)試準(zhǔn)確性,提高芯片測(cè)試效率的關(guān)鍵技術(shù)。
目前,矽電股份自主研發(fā)了多種類型應(yīng)用探針測(cè)試技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備,產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于集成電路、光電芯片、分立器件、第三代化合物半導(dǎo)體等半導(dǎo)體產(chǎn)品制造領(lǐng)域。公司的探針測(cè)試系列產(chǎn)品已應(yīng)用于士蘭微、比亞迪半導(dǎo)體、燕東微、華天科技、三安光電、光迅科技等境內(nèi)領(lǐng)先的晶圓制造、封裝測(cè)試、光電器件、分立器件及傳感器生產(chǎn)廠商。
根據(jù)SEMI 和 CSA Research 統(tǒng)計(jì),2019 年矽電股份占中國(guó)大陸探針臺(tái)設(shè)備市場(chǎng) 13%的市場(chǎng)份額,市場(chǎng)份額排名第四,為中國(guó)大陸設(shè)備廠商第一名。
2019年-2021年,矽電股份營(yíng)業(yè)收入分別為9,331.73萬(wàn)元、1.88億元和3.99億元,2019年至2021年的復(fù)合增長(zhǎng)率為106.82%。對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為528.38萬(wàn)元、3,285.38萬(wàn)元和9,603.97萬(wàn)元,2019年至2021年的復(fù)合增長(zhǎng)率為326.34%。
作為半導(dǎo)體探針測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域的重點(diǎn)企業(yè),矽電股份備受資本關(guān)注。2021年12月16日,深圳哈勃投資以8000萬(wàn)元收購(gòu)了矽電股份4%的股權(quán)。
深圳哈勃投資是華為旗下投資機(jī)構(gòu)。成立近三年時(shí)間,深圳哈勃投資聚焦于硬科技,以半導(dǎo)體為主,主要涵蓋了半導(dǎo)體材料、射頻芯片、顯示器、模擬芯片、EDA、測(cè)試、CIS圖像傳感器、激光雷達(dá)、光刻機(jī)、第三代半導(dǎo)體、人工智能等等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示,截至目前,一共投資了65家企業(yè)。
本次IPO,矽電股份計(jì)劃募資5.6億元,其中2.61億元用于探針臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目,1.6億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金,8005.71萬(wàn)元用于分選機(jī)技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目,營(yíng)銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃投入5454.72萬(wàn)元。
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