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天馬新材獲天風(fēng)證券現(xiàn)場調(diào)研：預(yù)計核心產(chǎn)品電子陶瓷用粉體材料未來市場空間廣闊

2023/3/2 18:00:18      挖貝網(wǎng) 陳龍坤

挖貝網(wǎng) 3月2日消息，天馬新材（838971）近日接待天風(fēng)證券現(xiàn)場調(diào)研。

挖貝研究院資料顯示，天馬新材深耕先進無機非金屬材料領(lǐng)域多年，主要從事高性能精細氧化鋁粉體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，核心產(chǎn)品包含電子陶瓷用粉體材料、電子及光伏玻璃用粉體材料、高壓電器用粉體材料等，現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于電子陶瓷、電子及光伏玻璃、高壓電器、鋰電池隔膜、研磨拋光、高導(dǎo)熱材料等領(lǐng)域的精細氧化鋁粉體。

調(diào)研中，天馬新材表示，近年來，全球IGBT行業(yè)發(fā)展向好，市場規(guī)模逐年遞增，電子陶瓷用粉體材料可用于生產(chǎn)IGBT基板，預(yù)計未來市場空間廣闊。此外，募投項目“電子陶瓷粉體材料生產(chǎn)基地建設(shè)項目”主體現(xiàn)已基本完成，預(yù)計三季度開始將有新的產(chǎn)能逐步釋放。

調(diào)研的主要問題及公司回復(fù)概要

問題1：請介紹一下公司募投項目進展情況？

答復(fù)：公司電子陶瓷粉體材料生產(chǎn)基地建設(shè)項目和高導(dǎo)熱填充粉體材料生產(chǎn)建設(shè)項目正在按計劃建設(shè)中，目前電子陶瓷粉體材料生產(chǎn)基地建設(shè)項目主體工程施工已基本完成，預(yù)計三季度開始將有新的產(chǎn)能逐步釋放。

問題2：募投項目年產(chǎn)5萬噸電子陶瓷粉體材料生產(chǎn)線未來產(chǎn)品規(guī)劃情況？

答復(fù)：按照既定規(guī)劃，電子陶瓷粉體材料生產(chǎn)基地建設(shè)項目的產(chǎn)能將主要用于電子陶瓷芯片基板領(lǐng)域，小部分用于IGBT半導(dǎo)體器件和真空管殼領(lǐng)域。隨著下游消費電子行業(yè)、新能源領(lǐng)域和電力行業(yè)需求的釋放，原有客戶均不同程度的擴建新產(chǎn)線，新客戶拓展亦在積極對接中。

問題3：公司對IGBT行業(yè)的市場容量情況預(yù)計？

答復(fù)：作為新型功率半導(dǎo)體器件的主流器件，IGBT可廣泛應(yīng)用于軌道交通、新能源、智能電網(wǎng)、新能源汽車等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。隨著近年來全球IGBT行業(yè)發(fā)展向好，其市場規(guī)模也隨之逐年遞增，根據(jù)ASMC研究顯示，全球IGBT市場規(guī)模在2022年達到60億美元。電子陶瓷用粉體材料可用于生產(chǎn)IGBT基板，預(yù)計未來市場空間廣闊。