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晶賽科技變更募集資金用途：削減石英晶體諧振器項目投入 新增2大投資項目

2023/3/10 17:58:13      挖貝網(wǎng) 周路遙

挖貝網(wǎng)3月10日消息，晶賽科技（871981）公告顯示，公司將削減募投項目“年產(chǎn)10億只超小型、高精度SMD石英晶體諧振器項目”的投入9500萬元，并將削減的投入全部用于“年產(chǎn)2.4億只TF音叉晶體項目”、“TCXO 溫度補償型晶體振蕩器產(chǎn)業(yè)化項目”兩大項目。

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根據(jù)此前規(guī)劃，晶賽科技共有兩大募投項目，分別是“年產(chǎn)10億只超小型、高精度SMD石英晶體諧振器項目”和“研發(fā)中心建設(shè)項目”，擬投入募投資金金額分別是2.00億元2826.99萬元。變更后，“年產(chǎn) 10 億只超小型、高精度SMD石英晶體諧振器項目”將新增“年產(chǎn)2.4億只TF音叉晶體項目”的募投資金計劃投入總額下降至1.05億元，節(jié)省的9500萬元將全部用于“年產(chǎn)2.4億只TF音叉晶體項目”和“TCXO 溫度補償型晶體振蕩器產(chǎn)業(yè)化項目”，這兩大項目的擬投入募集資金總額分別為2400萬元和7100萬元。

晶賽科技表示，削減“年產(chǎn)10億只超小型、高精度SMD石英晶體諧振器項目”投入的原因是先有產(chǎn)能能夠滿足公司現(xiàn)有客戶以及現(xiàn)階段市場開發(fā)計劃擬開發(fā)客戶的采購需求，如按照原計劃繼續(xù)投資可能會造成一定時間內(nèi)該類產(chǎn)品的產(chǎn)能過剩情形，故公司擬將 “年產(chǎn)十億只”募投項 目原計劃新建的 10 億只/年產(chǎn)能縮減至 6 億只/年。

晶賽科技新開發(fā)的TF音叉晶振系列產(chǎn)品已通過部分客戶的產(chǎn)品認證流程，公司目前已服務(wù)的諧振器客戶亦對TF系列產(chǎn)品及TCXO溫補晶振產(chǎn)品同時存在采購需求，為滿足客戶后續(xù)的采購需求以及公司未來的市場開發(fā)計劃，公司需要擴充上述 2 類產(chǎn)品的產(chǎn)能。

另外，晶賽科技通過市場調(diào)研活動了解到，部分客戶對于公司的產(chǎn)品線豐富度及各類產(chǎn)品的生產(chǎn)能力均有一定的要求，為了優(yōu)化公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)同時便于后續(xù)的市場開發(fā)工作順利開展，公司需要對TF音叉晶振及TCXO溫補晶振進行產(chǎn)能擴充。