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利爾達去年營收提升17%實現(xiàn)四連增:高研發(fā)投入攻技術難題 募投項目加速落地

2023/4/27 15:44:10      挖貝網 高慧

4月26日,北交所上市公司利爾達(832149)發(fā)布2022年年報顯示,去年營收同比提升16.9%至25.78億元,連續(xù)第四年增長;歸母凈利潤達到1.11億元。

公司業(yè)績取得不錯成績,離不開多年高研發(fā)投入與技術積淀。作為一家IC增值分銷業(yè)務、物聯(lián)網模塊及物聯(lián)網系統(tǒng)解決方案供應商,公司近五年研發(fā)投入共達到3.86億元,去年投入1.05億元。

技術開發(fā)上,公司一方面結合現(xiàn)有業(yè)務拓展新技術,聯(lián)合全球知名廠商開發(fā)新產品,做大業(yè)務規(guī)模;另一方面瞄準光伏新能源和汽車電子等新市場,致力于突破國外的技術封鎖,提升行業(yè)應用模組器件國產化比例,啃技術難題。

為支撐新技術、新產品商業(yè)化,公司募投擴產項目加速落地。截至2022年末,公司總投資額1.2億元左右的先芯三期物聯(lián)網模塊擴產項目已大部分完成,廠房建設落成投入使用,新增的自動化產線也已投產。據(jù)介紹,該擴產項目可有效提高生產效率,增加高技術含量、高附加值產品比重,有效提升公司在物聯(lián)網行業(yè)的競爭力和市場占有率,鞏固與增強行業(yè)領先地位。

2022年營收提升17%,實現(xiàn)四連增

成立于2001年的利爾達,在加強IC增值分銷業(yè)務服務深度和廣度的同時,基于自身行業(yè)積累適時切入物聯(lián)網領域,不斷豐富物聯(lián)網模塊產品并開拓產品應用領域。經過多年發(fā)展,公司形成了集IC增值分銷業(yè)務、物聯(lián)網模塊及物聯(lián)網系統(tǒng)解決方案業(yè)務于一體的業(yè)務結構,躋身細分行業(yè)領先地位。公司于今年2月份成功登陸北交所。

4月26日,利爾達交出2022年年報,上市后首份成績單表現(xiàn)可圈可點。公司去年營業(yè)收入達到25.78億元,同比增長16.9%,這已是公司連續(xù)第四年實現(xiàn)營收增長,且創(chuàng)下歷史最高規(guī)模。

對于營收增長原因,主要有兩點,一是在現(xiàn)有業(yè)務板塊方面,公司加大新產品開發(fā)力度,報告期內分別攜手全球三家5G芯片公司之一紫光展銳、全球排名前列半導體公司意法半導體等,發(fā)布新產品,并增加對原有客戶的各類新產品推廣;二是在新市場領域方面,大力拓展汽車電子和光伏等新領域的新客戶,開拓更多潛力市場。

利潤方面,公司2022年歸母凈利潤為1.11億元,雖較2021年有所下滑,不過這主要是由于2021年時5G通訊、物聯(lián)網等行業(yè)快速發(fā)展,芯片市場供不應求,公司IC增值分銷業(yè)務量猛增,當年凈利潤增速達到252%,形成較高基數(shù)。同2018年至2020年3000萬元至7000余萬元利潤水平相比,公司去年凈利潤仍然明顯更高一個臺階。

多年保持高研發(fā)投入,技術難題

利爾達能夠實現(xiàn)營收連續(xù)增長,與全球頭部芯片企業(yè)攜手發(fā)布新產品,離不開多年高研發(fā)投入與技術積淀。

研發(fā)投入上,公司2018年至2022年的研發(fā)投入共計達到3.86億元,其中去年投入1.05億元,同比增長22.53%,已逼近當年凈利潤規(guī)模。研發(fā)團隊方面,公司去年年末研發(fā)人員較年初時凈增84人至407人。

技術開發(fā)上,利爾達一方面結合現(xiàn)有業(yè)務拓展新技術,開發(fā)新產品,為做大業(yè)績規(guī)模提供支撐。公司在5G、Cat.1、NB、Wi-Fi、LoRa、藍牙等模組方面持續(xù)發(fā)力,推出基于移芯EC618的高性價比Cat.1NT35E系列模組,5G模組NE16U-CN通過華為OpenLab基于R16標準的認證測試。同時,加強與芯片供應商的合作,與意法半導體聯(lián)合發(fā)布STM32MP1開發(fā)板,攜手意法半導體打造汽車域控制器電源管理解決方案等等。

另一方面,為布局光伏新能源、汽車電子等新方向進行技術儲備。去年,公司將Cat.1、WiFi、LoRaWAN、ZigBee、Wi-SUN等在通信距離、組網成本以及通信質量都極具優(yōu)勢無線通信技術引入光伏行業(yè),憑借傳輸速率更快,傳輸時延更小,抗干擾能力更強等特點,被廣泛應用于戶用光伏、工商業(yè)分布式、地面電站等領域,為構建新能源占比逐漸提高的新型電力系統(tǒng)提供有力支撐。

利爾達介紹稱,在光伏新能源和汽車電子兩大市場領域中,公司需要對國內外芯片廠家的參考解決方案提供測試和驗證,同時結合當前國內形勢,突破國外的技術封鎖,提升行業(yè)應用模組器件國產化比例。公司表示,這塊技術探索的投入在短期內尚不能體現(xiàn)在業(yè)績上,但一旦突破技術難題,將為未來發(fā)展奠定堅實基礎。

募投擴產項目加速落地,為轉型高端提供支撐

為支撐新技術、新產品商業(yè)化,利爾達募投擴產項目加速落地,為轉型高端、鞏固行業(yè)地位提供有力支撐。

根據(jù)上市招股書披露,先芯三期物聯(lián)網模塊擴產項目是公司第一大募投項目,總投入1.2億元。通過該項目,公司將建設先進的通信模塊生產基地,引進全新的高速生產線及一系列配套設備,對NB-IoT模組、Cat.1模組、5G模組產品進行擴產,設計產能為年產NB-IoT模組產品1500萬PCS,年產Cat.1模組1000萬PCS,年產5G模組產品50萬PCS。

根據(jù)2022年年報披露,去年,先芯三期物聯(lián)網模塊擴產項目已大部分完成,廠房建設落成投入使用,新增的自動化產線也已投產。

公司介紹稱,上述擴產項目可滿足市場對通信模塊的需求,解決市場需求旺盛與公司產能不足的矛盾,并為公司提供良好的投資回報和經濟效益,同時提高生產效率,增加高技術含量、高附加值產品比重,有效提升公司在物聯(lián)網行業(yè)的競爭力和市場占有率,進一步鞏固和增強公司在行業(yè)中的領先地位。