模擬電路新星中芯集成科創(chuàng)板上市：風(fēng)雨砥礪五年路 成績(jī)斐然譜新篇

半導(dǎo)體是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會(huì)中不可或缺的一個(gè)重要產(chǎn)業(yè)，是諸多新興產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵組成部分。隨著新興市場(chǎng)興起和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)加劇，巨大的下游市場(chǎng)疊加積極的國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會(huì)資本，全方位、多角度地推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，這個(gè)行業(yè)正在經(jīng)歷快速變革。在此背景下，芯片代工作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，也迎來(lái)了加速向上的重要機(jī)遇期。

即將登陸科創(chuàng)板的中芯集成（688469）正處于這樣的進(jìn)程中：深耕模擬芯片領(lǐng)域，錨定新能源革命、智能社會(huì)需求，專(zhuān)注功率半導(dǎo)體、傳感信號(hào)鏈、射頻前端三個(gè)方向搭建了完整的技術(shù)和生產(chǎn)線，以芯片代工為起點(diǎn)，向上延伸到設(shè)計(jì)服務(wù)，向下延伸至模組封裝、應(yīng)用驗(yàn)證、可靠性測(cè)試，憑借完整的技術(shù)布局、完善的研發(fā)體系、規(guī)模化的生產(chǎn)能力、高標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量管理體系，為客戶(hù)提供“芯片制造 + 封裝測(cè)試”的一站式集成代工制造服務(wù)。

資料顯示，中芯集成一期項(xiàng)目于2018年啟動(dòng)，已建成一條月產(chǎn)8英寸集成電路10萬(wàn)片的生產(chǎn)線；二期項(xiàng)目于2021年啟動(dòng)，已建成一條月產(chǎn)8英寸集成電路7萬(wàn)片的生產(chǎn)線，新增產(chǎn)能將主要面向快速增長(zhǎng)的新能源汽車(chē)、風(fēng)光儲(chǔ)、智能電網(wǎng)、智能終端等應(yīng)用領(lǐng)域，新能源和智能化的賽道為公司未來(lái)收入持續(xù)快速增長(zhǎng)提供著有力支撐。

自成立以來(lái)，中芯集成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入一直保持年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)150%的超高速發(fā)展，暨今已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)IGBT和MEMS芯片制造規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的公司。已經(jīng)成功在車(chē)載電子、新能源和智能化的賽道上站穩(wěn)腳跟，2022年底營(yíng)收細(xì)分中，車(chē)載電子占比超過(guò)40%，新能源和工業(yè)控制超過(guò)30%。中芯集成由此可以在半導(dǎo)體行業(yè)寒冬中依舊保持著高速成長(zhǎng)。根據(jù)剛剛披露的公司2023年第一季度財(cái)報(bào)顯示，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入同比實(shí)現(xiàn)了66%的持續(xù)高速成長(zhǎng)。

隨著中芯集成上市，公司資本實(shí)力大幅提升，技術(shù)、市場(chǎng)有望加速發(fā)展，領(lǐng)先地位將進(jìn)一步夯實(shí)，推動(dòng)營(yíng)造模擬類(lèi)半導(dǎo)體的創(chuàng)新生態(tài)。

專(zhuān)業(yè)的管理與技術(shù)團(tuán)隊(duì)成績(jī)斐然，創(chuàng)新模式順應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈變革趨勢(shì)

新應(yīng)用/新需求驅(qū)動(dòng)直接促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。近年來(lái)，在人工智能、5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)不斷發(fā)展的同時(shí)，能源變革持續(xù)深入，新能源發(fā)電、儲(chǔ)能與新能源汽車(chē)從試點(diǎn)、推廣向需求驅(qū)動(dòng)階段快速轉(zhuǎn)變，都有力拉動(dòng)著模擬類(lèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求，表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的成長(zhǎng)性。

時(shí)間回溯到2018年，圓晶代工市場(chǎng)風(fēng)起云涌，中國(guó)在其中的市場(chǎng)份額迅速增長(zhǎng)，增幅遠(yuǎn)高于全球平均水平，中芯集成適逢其時(shí)、應(yīng)運(yùn)而生。

定位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的創(chuàng)新科技公司，中芯集成深諳創(chuàng)新和研發(fā)能力的至關(guān)重要性，自成立以來(lái)始終堅(jiān)持走自主研發(fā)道路，持續(xù)加碼研發(fā)和人力資源投入，緊跟行業(yè)前沿需求，把握研發(fā)方向和工藝技術(shù)定位，以滿(mǎn)足客戶(hù)需求和積極參加市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

群英薈萃，共襄盛舉，永葆拙誠(chéng)，大事可成。中芯集成的核心技術(shù)和管理團(tuán)隊(duì)成員均在半導(dǎo)體領(lǐng)域耕耘了二十年以上，在其聚焦的技術(shù)方向上具有豐富的研發(fā)和管理經(jīng)驗(yàn)，豐富的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)和過(guò)硬的技術(shù)水平，為公司的創(chuàng)新和研發(fā)提供了堅(jiān)實(shí)支撐，為公司的發(fā)展注入了持續(xù)動(dòng)力。

在5年時(shí)間里，中芯集成快速建立了獨(dú)立完整的研發(fā)及生產(chǎn)體系，并形成一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)成果，承接了多項(xiàng)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃和科技重大專(zhuān)項(xiàng)，產(chǎn)品具備較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。截至 2022 年 12 月 31 日，公司已擁有發(fā)明專(zhuān)利 115 項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利 86 項(xiàng)、外觀設(shè)計(jì)專(zhuān)利 2 項(xiàng)。公司自研技術(shù)平臺(tái)核心技術(shù)關(guān)鍵指標(biāo)具有顯著優(yōu)勢(shì)。

中芯集成創(chuàng)新的“芯片制造 + 封裝測(cè)試”一站式集成代工制造模式，解決了客戶(hù)對(duì)模擬芯片及封裝前后端需要密切配合的訴求，順應(yīng)了新能源革命下產(chǎn)業(yè)鏈正在變短、變高效的趨勢(shì)，得到了市場(chǎng)和客戶(hù)的充分認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)了豐富、有縱深的客戶(hù)資源和分布，支撐著公司業(yè)務(wù)的持續(xù)快速發(fā)展。

具體來(lái)看，在功率領(lǐng)域，中芯集成擁有種類(lèi)完整、技術(shù)先進(jìn)的車(chē)規(guī)級(jí)研發(fā)及量產(chǎn)平臺(tái)，產(chǎn)品快速迭代。其IGBT芯片技術(shù)和量產(chǎn)能力已和國(guó)際領(lǐng)先水平同步，高電流密度和大功率車(chē)規(guī)級(jí)芯片技術(shù)邁入全球最先進(jìn)行列；IGBT芯片制造擁有國(guó)內(nèi)最大生產(chǎn)規(guī)模；公司的超高壓IGBT進(jìn)入了國(guó)家電網(wǎng)智能柔性輸電系統(tǒng)；車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOS也已進(jìn)入工藝和產(chǎn)品認(rèn)證階段；功率模組產(chǎn)品布局完整，廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、光伏風(fēng)電、智能電網(wǎng)及其他變頻領(lǐng)域，具有世界先進(jìn)水平，成為中國(guó)最大規(guī)模的車(chē)規(guī)級(jí)模組制造基地之一。中芯集成已然成為新能源產(chǎn)業(yè)核心芯片及模組的一個(gè)支柱性力量。

在MEMS 領(lǐng)域，中芯集成擁有國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS芯片代工廠，并牽頭承擔(dān)了國(guó)家科技部十四五規(guī)劃重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)“MEMS傳感器批量制造平臺(tái)”項(xiàng)目。重點(diǎn)攻克了一系列共性關(guān)鍵技術(shù)，產(chǎn)品已廣泛進(jìn)入了智能終端和5G通訊等消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用，多項(xiàng)先進(jìn)車(chē)載傳感器進(jìn)入了新能源汽車(chē)供應(yīng)鏈，為智能化、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車(chē)、5G通信等領(lǐng)域的發(fā)展提供著有力支持。

科技創(chuàng)新是企業(yè)立足之本，也是引領(lǐng)發(fā)展的第一動(dòng)力。中芯集成孜孜不倦，攻艱克難，正在加速發(fā)展國(guó)內(nèi)稀缺的大功率高電壓驅(qū)動(dòng)模擬芯片技術(shù)。這將成為公司在車(chē)載芯片和新能源業(yè)務(wù)上進(jìn)一步發(fā)展的增長(zhǎng)點(diǎn)；同時(shí)，高精度模擬芯片技術(shù)也將大幅拓展公司在智能化時(shí)代的發(fā)展空間。

自研中高端技術(shù)平臺(tái)，產(chǎn)能快速滿(mǎn)載推動(dòng)業(yè)績(jī)持續(xù)高增

在大國(guó)博弈背景下,供應(yīng)鏈安全需求引發(fā)了一場(chǎng)創(chuàng)紀(jì)錄的芯片產(chǎn)線投資熱潮，并推動(dòng)各國(guó)政府提供財(cái)政激勵(lì)以促進(jìn)芯片制造本地化。從市場(chǎng)需求來(lái)看，中國(guó)擁有全球最大且增速最快的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，巨大的下游市場(chǎng)配合積極的國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會(huì)資本，正在全方位、多角度地支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，各圓晶代工廠商紛紛重金投入，意在擴(kuò)大自己的技術(shù)和產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。

業(yè)內(nèi)人士坦言，集成電路制造作為典型的技術(shù)密集型和資本密集型行業(yè)，在前期需要大額的固定資產(chǎn)及研發(fā)投入實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的商業(yè)化大規(guī)模量產(chǎn)，只有高投入才能有高產(chǎn)出，動(dòng)輒數(shù)百億資金的生產(chǎn)線投入和巨額研發(fā)費(fèi)用投入，在行業(yè)習(xí)慣性使用快速折舊的財(cái)務(wù)政策下，集成電路制造企業(yè)前期普遍承受著高折舊的壓力，初期的5到7年虧損屬于行業(yè)正?，F(xiàn)象，只要經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流能夠?yàn)檎?，企業(yè)就能進(jìn)入到良性發(fā)展的軌道上，這是一個(gè)需要耐心和定力的產(chǎn)業(yè)。

中芯集成重點(diǎn)布局汽車(chē)和工業(yè)電子中高端領(lǐng)域，相應(yīng)的投入如機(jī)器設(shè)備更是按照高規(guī)格進(jìn)行。公司披露的數(shù)據(jù)顯示，目前折舊成本占到生產(chǎn)成本的近一半，同時(shí)，為構(gòu)筑技術(shù)護(hù)城河，打造長(zhǎng)期優(yōu)勢(shì)，中芯集成持續(xù)大手筆投向研發(fā)，在2020年至2022年，公司研發(fā)費(fèi)用分別達(dá)到了26,207.68 萬(wàn)元、62,110.80萬(wàn)元及83,904.95萬(wàn)元，高折舊壓力疊加高強(qiáng)度研發(fā)投入，使中芯集成在目前仍處于虧損狀態(tài)。然而，不謀萬(wàn)世者,不足謀一時(shí)。著眼長(zhǎng)期發(fā)展的戰(zhàn)略性投入，對(duì)于中芯集成未來(lái)增長(zhǎng)的正向推動(dòng)至關(guān)重要，不可或缺。

基于市場(chǎng)發(fā)展和需求變化的趨勢(shì)，五年時(shí)間里，中芯集成的高研發(fā)投入已經(jīng)讓公司從原來(lái)的第一代技術(shù)平臺(tái)，快速迭代搭建了第二代、第三代自研技術(shù)平臺(tái)。這些自研平臺(tái)聚焦新能源汽車(chē)、光伏、風(fēng)電、儲(chǔ)能、智能電網(wǎng)、智能終端等新興領(lǐng)域，并在核心技術(shù)關(guān)鍵指標(biāo)上已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，在高端新興應(yīng)用領(lǐng)域積累了優(yōu)質(zhì)而豐富的客戶(hù)儲(chǔ)備。

隨著市場(chǎng)認(rèn)可度的快速提高，中芯集成產(chǎn)能也得到迅速釋放，規(guī)模滿(mǎn)載速度達(dá)到了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。值得一提的是，在2022年整個(gè)消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)遇冷的情況下，中芯集成訂單仍舊處于供不應(yīng)求狀態(tài)，產(chǎn)銷(xiāo)率達(dá)到了101.72%，2023年一季度的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入同比實(shí)現(xiàn)了66%的持續(xù)高速成長(zhǎng)。

隨著產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模迅速增長(zhǎng)，中芯集成業(yè)務(wù)的規(guī)模效應(yīng)初步顯現(xiàn)，在2019年至2022年期間，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收分別為2.7億元、7.39億元、20.24億元、46.06億元，自成立以來(lái)，營(yíng)業(yè)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了183%，業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)迅速增長(zhǎng)。同時(shí)，綜合毛利率從2020年的-94.02%提升至2022年的-0.23%，得到迅速改善，經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流在2020年就已經(jīng)轉(zhuǎn)正，2022年攀升至13.342億元，經(jīng)營(yíng)質(zhì)量迅速提升。

可以看出，中芯集成深度布局高端新興應(yīng)用領(lǐng)域的效果極為顯著，短短5年就實(shí)現(xiàn)了跨越式的成長(zhǎng)，在群雄逐鹿的圓晶代工市場(chǎng)取得一席之地。在接下來(lái)，隨著公司產(chǎn)能的迅速釋放，其長(zhǎng)期深耕細(xì)作所積累的技術(shù)、工藝紅利也將隨之加快釋放，進(jìn)一步帶動(dòng)公司快速發(fā)展。

成長(zhǎng)路徑清晰，一站式集成代工模式疊加技術(shù)和產(chǎn)能賦能，高增長(zhǎng)發(fā)展動(dòng)力強(qiáng)勁

中芯集成顯然并不滿(mǎn)足于既往取得的斐然業(yè)績(jī),仍在不斷加大研發(fā)投入，持續(xù)打造更先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái)，致力于在自己專(zhuān)注的領(lǐng)域里取得更大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，中芯集成車(chē)載 IGBT、高壓 IGBT、溝槽型 MOSFET 二代等自研技術(shù)平臺(tái)在導(dǎo)通壓降、開(kāi)關(guān)損耗、電流密度以及優(yōu)值等核心技術(shù)關(guān)鍵指標(biāo)上處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，部分平臺(tái)關(guān)鍵指標(biāo)已經(jīng)逐步達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。基于自研技術(shù)平臺(tái)開(kāi)發(fā)的智能電網(wǎng)的超高壓 IGBT、鋰電保護(hù)的低壓 MOSFET 以及車(chē)載主驅(qū)逆變器 IGBT 等產(chǎn)品均已實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代。

在 MEMS 傳感器領(lǐng)域，中芯集成 MEMS 麥克風(fēng)二代、MEMS 加速度計(jì)二代、MEMS陀螺儀、硅基高性能濾波器等自研技術(shù)平臺(tái)代工的產(chǎn)品核心技術(shù)關(guān)鍵指標(biāo)在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位，部分產(chǎn)品已經(jīng)具備與國(guó)際領(lǐng)先廠商同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力，其中 MEMS麥克風(fēng)二代技術(shù)平臺(tái)已經(jīng)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

同時(shí)，在下游需求增長(zhǎng)的有利推動(dòng)下，中芯集成持續(xù)加大生產(chǎn)線工程、設(shè)備投入，以滿(mǎn)足產(chǎn)能快速提高的需求。目前中芯集成建設(shè)的二期項(xiàng)目，已于 2022 年9月投產(chǎn)。公司新增產(chǎn)能將主要面向快速增長(zhǎng)的汽車(chē)電子、工業(yè)電子應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)，提供領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體和MEMS產(chǎn)品滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，深度擴(kuò)大與新能源、電網(wǎng)、光伏、風(fēng)能等龍頭企業(yè)的合作關(guān)系。新增的產(chǎn)能將進(jìn)一步填補(bǔ)國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體和MEMS芯片代工需求，實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的技術(shù)平臺(tái)進(jìn)一步放量增長(zhǎng)，為公司未來(lái)收入持續(xù)增長(zhǎng)提供生產(chǎn)保障。

對(duì)于功率半導(dǎo)體和射頻前端芯片組，模組化成為越來(lái)越重要的技術(shù)和市場(chǎng)趨勢(shì)，而且對(duì)模組最終整體性能的要求也越來(lái)越高，使得芯片制造和封裝測(cè)試之間需要很多配合來(lái)實(shí)現(xiàn)最終整體性能的最優(yōu)化。中芯集成建立了創(chuàng)新的“芯片制造 + 封裝測(cè)試”的一站式集成代工制造模式，可以順應(yīng)客戶(hù)對(duì)完整的有配合的代工制造服務(wù)的需求，極大地增強(qiáng)了在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，隨著公司12英寸產(chǎn)線的布局，又為中芯集成打開(kāi)了一個(gè)更廣闊的成長(zhǎng)空間。

招股書(shū)顯示，中芯集成對(duì)于未來(lái)發(fā)展作出規(guī)劃：公司將繼續(xù)堅(jiān)持獨(dú)立性、市場(chǎng)化和國(guó)際化方向，致力于特色工藝及先進(jìn)模擬電路芯片及模組的研發(fā)及產(chǎn)能布局，致力于研發(fā)、生產(chǎn)及相關(guān)服務(wù)的不斷優(yōu)化及效率提升，努力成為國(guó)內(nèi)外客戶(hù)可信賴(lài)的合作伙伴，提供高質(zhì)量、大規(guī)模量產(chǎn)的系統(tǒng)代工服務(wù)，通過(guò)為客戶(hù)創(chuàng)造更大價(jià)值，實(shí)現(xiàn)自身的發(fā)展壯大，努力成為世界一流模擬類(lèi)集成電路系統(tǒng)代工企業(yè)，為全行業(yè)的發(fā)展、全社會(huì)的進(jìn)步做出積極貢獻(xiàn)。

結(jié)語(yǔ)：

在全球經(jīng)濟(jì)加速重構(gòu)之時(shí)，半導(dǎo)體的發(fā)展在產(chǎn)業(yè)升級(jí)推進(jìn)中扮演著越來(lái)越重要的角色。長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷延展帶動(dòng)了市場(chǎng)需求。同時(shí)，全球的半導(dǎo)體巨頭不斷加大資本性投資力度，半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度有望保持上升趨勢(shì)，從而帶動(dòng)圓晶代工的市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛。中芯集成技術(shù)布局完整，業(yè)務(wù)面向全球，是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)提供車(chē)規(guī)級(jí)芯片的代工企業(yè)之一，并已與多家行業(yè)內(nèi)頭部客戶(hù)建立了合作關(guān)系，募投項(xiàng)目實(shí)施后將有效擴(kuò)大公司產(chǎn)能，從而有效滿(mǎn)足客戶(hù)持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，提高規(guī)模生產(chǎn)效益，提升產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平，不斷擴(kuò)大公司的市場(chǎng)份額，增強(qiáng)公司的整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。同時(shí)，隨著其產(chǎn)能爬坡，所積累的技術(shù)及規(guī)模化工藝開(kāi)發(fā)能力紅利也將在市場(chǎng)擴(kuò)容下得到充分釋放，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期高價(jià)值、高質(zhì)量、高成長(zhǎng)、可持續(xù)的發(fā)展。