芯聯(lián)集成助力蔚來(lái)汽車(chē)構(gòu)筑汽車(chē)電子核心競(jìng)爭(zhēng)力

2024/1/30 21:16:44 挖貝網(wǎng) 李輝

2024年1月30日，汽車(chē)芯片及模塊生產(chǎn)制造及方案供應(yīng)商芯聯(lián)集成（688469.SH），與中國(guó)領(lǐng)先高端新能源汽車(chē)品牌蔚來(lái)（紐約證券交易所代碼: NIO) 簽署了碳化硅模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。按照雙方協(xié)議簽署，芯聯(lián)集成將成為蔚來(lái)首款自研1200V碳化硅模塊的生產(chǎn)供應(yīng)商。通過(guò)助力蔚來(lái)汽車(chē)全棧自研，芯聯(lián)集成為蔚來(lái)在900V高壓純電平臺(tái)的領(lǐng)先地位提供澎拜動(dòng)力。蔚來(lái)構(gòu)筑的競(jìng)爭(zhēng)護(hù)城河將在全國(guó)范圍鋪設(shè)換電站，及全面升級(jí)1200V碳化硅功率模塊，以滿(mǎn)足車(chē)主的超充快換需求，進(jìn)而解決新能源汽車(chē)車(chē)主的里程焦慮和充電焦慮。隨著新能源汽車(chē)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，新能源汽車(chē)所需芯片的數(shù)量也在逐年攀升，一輛新能源汽車(chē)所需的芯片數(shù)量將近2000顆，作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，芯聯(lián)集成致力于為蔚來(lái)提供全方位的技術(shù)產(chǎn)品及服務(wù)。除了合作碳化硅模塊之外，雙方也在傳感、驅(qū)動(dòng)、連接、控制等領(lǐng)域進(jìn)行全面的交流和合作。

關(guān)于芯聯(lián)集成：

芯聯(lián)集成是一家主要從事 MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU 的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的高科技公司，公司產(chǎn)品為汽車(chē)、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。公司已成為國(guó)內(nèi)具備車(chē)規(guī)級(jí) IGBT /SiC芯片及模組和數(shù)?；旌细邏耗M芯片生產(chǎn)能力的規(guī)模較大的代工企業(yè)，擁有種類(lèi)完整、技術(shù)先進(jìn)的車(chē)規(guī)級(jí)高質(zhì)量功率器件和功率IC研發(fā)及量產(chǎn)平臺(tái)，是國(guó)內(nèi)重要的車(chē)規(guī)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。同時(shí)，芯聯(lián)集成還是國(guó)內(nèi)規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的 MEMS 晶圓代工廠(chǎng)。

芯聯(lián)集成

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