同惠電子獲機(jī)構(gòu)調(diào)研:上市四年共計(jì)派現(xiàn)1.24億元 表示將持續(xù)回報(bào)股東
挖貝網(wǎng) 7月22日消息,北交所上市企業(yè)同惠電子(833509.BJ)近日獲東莞證券、中泰證券、貝寅私募等5家機(jī)構(gòu)調(diào)研。公司介紹稱,自2021年上市以來,每年分紅金額都達(dá)到當(dāng)期凈利潤的58%以上,四年共計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利1.24億元,接近公開發(fā)行募資凈額。
關(guān)于汽車芯片布局方面,同惠電子表示,公司在汽車芯片尤其是第三代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域早有布局,代表性的如TH51X系列半導(dǎo)體器件CV特性分析儀,VDS高達(dá)3000V,AC測試頻率達(dá)2MHz,創(chuàng)造性地將阻抗分析、快速緊湊型高壓電源(VGS電源、VDS電源)、高低壓切換開關(guān)矩陣、嵌入式MCU系統(tǒng)以及軟件分析集成在4U高度的單臺(tái)儀器內(nèi)部,很好地解決了功率半導(dǎo)體測試集成化程度低、性能差異大、價(jià)格高的痛點(diǎn),該系列產(chǎn)品已經(jīng)成功導(dǎo)入并在國內(nèi)頭部企業(yè)的SiC生產(chǎn)線并批量使用,給公司帶來了良好的經(jīng)濟(jì)效益。
半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品方面,同惠電子介紹稱,公司現(xiàn)有測試產(chǎn)品線主要集中在半導(dǎo)體器件和模塊測試領(lǐng)域,未來有望通過不斷創(chuàng)新和拓展,產(chǎn)品種類不斷豐富,性能不斷提升,并憑借產(chǎn)品性能優(yōu)勢及本土化銷售及服務(wù)優(yōu)勢,將逐漸獲得國內(nèi)知名廠商的認(rèn)可。
關(guān)于消費(fèi)電子領(lǐng)域,同惠電子表示,公司大量的產(chǎn)品線覆蓋消費(fèi)電子行業(yè),該行業(yè)是公司傳統(tǒng)客戶群體集中度最高的一個(gè)行業(yè),也是營收占比較高的行業(yè),客戶包括華為鏈、蘋果鏈等相關(guān)客戶。公司指出,今年前5個(gè)月,我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長13.8%,行業(yè)復(fù)蘇有望對公司2024年度業(yè)績帶來積極的正面的影響。
公司于2023年3月與東南大學(xué)合作的先進(jìn)功率芯片測試技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心,研發(fā)進(jìn)展也受到關(guān)注。公司表示,向東南大學(xué)三年累計(jì)提供研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額為人民幣1,000萬元。2023年度公司已投入500萬元,2024年度投入200萬元。目前合作按照計(jì)劃穩(wěn)步進(jìn)行,相關(guān)項(xiàng)目已展開,并已取得初步成效。
公司提到,目前與東南大學(xué)正在功率半導(dǎo)體器件尤其是第三代半導(dǎo)體器件方面的合作項(xiàng)目包括半導(dǎo)體器件動(dòng)態(tài)性能測試、靜態(tài)性能測試、晶圓及封裝器件可靠性測試、第三代半導(dǎo)體器件高壓PIV特性測試等高端測試儀器方面。這些項(xiàng)目的合作推進(jìn)及未來相關(guān)產(chǎn)品的推向市場,有望對公司在半導(dǎo)體器件測試領(lǐng)域的深入發(fā)展和營收增長起到重要的作用。
投資者回報(bào)方面,同惠電子2021年北交所上市時(shí)共募集資金凈額1.36億元,上市后每年分紅金額都達(dá)到當(dāng)期凈利潤的58%以上,四年共計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利1.24億元。其中,2023年度現(xiàn)金分紅占當(dāng)年凈利潤的105%,是基于公司2023年經(jīng)營穩(wěn)健,經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流同比增加了59%。
同惠電子表示,公司始終堅(jiān)持高質(zhì)量穩(wěn)健發(fā)展,未來將一如既往通過派發(fā)現(xiàn)金紅利、紅股、股份回購等多種方式,持續(xù)、科學(xué)、積極、合理地回報(bào)股東。
挖貝研究院資料顯示,同惠電子從事電子測量儀器研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,在精密阻抗測量領(lǐng)域具有三十年測試?yán)碚?、測試技術(shù)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的積累,并不斷拓展半導(dǎo)體器件測試、新能源及電池測試應(yīng)用場景。
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