芯聯(lián)集成2024年上半年答卷:營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)14.27%,同比減虧57.53%
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8月30日晚,芯聯(lián)集成(688469,SH)交出2024年上半年業(yè)績(jī)答卷。
芯聯(lián)集成半年度營(yíng)業(yè)收入為28.80億元,同比增長(zhǎng)14.27%;主營(yíng)業(yè)務(wù)收入為27.68億元,同比增長(zhǎng)為11.51%;2024年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為-4.71億元,與上年同期相比減虧6.38億元,同比減虧57.53%。主營(yíng)收入和凈利潤(rùn)的大幅提升受益于行業(yè)下游比如新能源汽車(chē)及消費(fèi)市場(chǎng)需求復(fù)蘇,芯聯(lián)集成新建產(chǎn)線(xiàn)收入的快速增長(zhǎng)也直接提升了公司營(yíng)收。同時(shí),芯聯(lián)集成通過(guò)與供應(yīng)商的戰(zhàn)略合作和協(xié)同,實(shí)現(xiàn)了原材料、零部件的成本持續(xù)優(yōu)化,產(chǎn)品盈利能力也同步進(jìn)一步提升。
三大核心業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長(zhǎng),AI推動(dòng)消費(fèi)業(yè)務(wù)板塊同比增長(zhǎng)107%
伴隨中國(guó)新能源汽車(chē)的高速滲透、AI技術(shù)的持續(xù)落地與普及等有利因素,芯聯(lián)集成通過(guò)產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新,進(jìn)一步鞏固了新能源車(chē)、消費(fèi)和工控等業(yè)務(wù)的穩(wěn)步增長(zhǎng)。
其中,芯聯(lián)集成新能源車(chē)業(yè)務(wù)板塊營(yíng)收貢獻(xiàn)48%;得益于AI推動(dòng)需求增長(zhǎng),芯聯(lián)集成消費(fèi)業(yè)務(wù)板塊營(yíng)收貢獻(xiàn)34%,實(shí)現(xiàn)營(yíng)收同比增長(zhǎng)107%;同時(shí)工控業(yè)務(wù)營(yíng)收占比為18%。
芯聯(lián)集成繼續(xù)保持高強(qiáng)度研發(fā)投入來(lái)鞏固芯聯(lián)集成持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力。芯聯(lián)集成今年上半年研發(fā)投入8.69億元,同比增長(zhǎng)超過(guò)33%。同時(shí)芯聯(lián)集成在研發(fā)人員數(shù)量、累計(jì)授權(quán)專(zhuān)利數(shù)量等方面也繼續(xù)保持增長(zhǎng)。
基于芯聯(lián)集成持續(xù)的高強(qiáng)度研發(fā)投入,芯聯(lián)集成不僅抓住了車(chē)載激光雷達(dá)、高端麥克風(fēng)等領(lǐng)域帶來(lái)的市場(chǎng)增量,也進(jìn)一步鞏固了碳化硅、模擬IC、車(chē)載功率等三大核心產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
碳化硅:2024年上半年,芯聯(lián)集成SiC MOSFET業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)300%,芯聯(lián)集成持續(xù)拓展國(guó)內(nèi)外OEM和Tier1客戶(hù),預(yù)計(jì)全年碳化硅業(yè)務(wù)營(yíng)收將達(dá)到10億元。
芯聯(lián)集成自去年量產(chǎn)平面SiC MOSFET以來(lái),90%的產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車(chē)主驅(qū)逆變器,是國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)中突破主驅(qū)用SiC MOSFET產(chǎn)品的頭部企業(yè),且SiC MOSFET出貨量已居亞洲第一。今年4月,芯聯(lián)集成“全球第二、國(guó)內(nèi)第一” 條8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線(xiàn)已工程批下線(xiàn),8英寸SiC MOSFET線(xiàn)將于明年進(jìn)入量產(chǎn)階段。
模擬IC:今年上半年,芯聯(lián)集成相繼推出數(shù)?;旌锨度胧娇刂菩酒圃炱脚_(tái)、高邊智能開(kāi)關(guān)芯片制造平臺(tái)、高壓BCD 120V平臺(tái),SOI BCD 平臺(tái)等多個(gè)車(chē)規(guī)級(jí)技術(shù)平臺(tái)。
其中,數(shù)?;旌锨度胧娇刂菩酒圃炱脚_(tái),填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)驅(qū)動(dòng)+控制單芯片集成技術(shù)平臺(tái)空白;高邊智能開(kāi)關(guān)芯片制造平臺(tái),是國(guó)內(nèi)稀缺的驅(qū)動(dòng)+開(kāi)關(guān)單芯片集成技術(shù)平臺(tái);高壓BCD 120V平臺(tái)是國(guó)內(nèi)稀缺的高壓電源管理平臺(tái),滿(mǎn)足了高電壓和高可靠性的車(chē)規(guī)和工業(yè)應(yīng)用需求;高壓SOI BCD平臺(tái)則為國(guó)內(nèi)首個(gè)12英寸SOI BCD平臺(tái),也是高壓高集成度低成本電源管理芯片平臺(tái)。
截止上半年,芯聯(lián)集成已成功覆蓋60%以上的主流設(shè)計(jì)芯聯(lián)集成。大量客戶(hù)的導(dǎo)入和產(chǎn)品平臺(tái)的相繼量產(chǎn)帶動(dòng)了12英寸模擬IC業(yè)務(wù)的營(yíng)收快速增長(zhǎng)。
車(chē)載功率模組:芯聯(lián)集成的功率模組產(chǎn)品完整,并擁有完整的功率模塊系列制造能力,芯聯(lián)集成的功率模塊業(yè)務(wù)也實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。今年上半年,芯聯(lián)集成的車(chē)載功率模塊產(chǎn)品獲得歐洲知名車(chē)企定點(diǎn)采購(gòu),以及多家海外知名Tier1的批量導(dǎo)入。
根據(jù)NE時(shí)代發(fā)布的2024年上半年中國(guó)乘用車(chē)功率模塊裝機(jī)量,芯聯(lián)集成功率模塊裝機(jī)量已超59萬(wàn)套,增速同比超5倍,市場(chǎng)占有率接近10%。
前瞻布局AI市場(chǎng),打造價(jià)值增長(zhǎng)新引擎
芯聯(lián)集成不僅在新能源汽車(chē)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域保持快速增長(zhǎng),更在AI、數(shù)據(jù)中心等新興市場(chǎng)取得了顯著進(jìn)展。過(guò)去三年,芯聯(lián)集成在AI方向累計(jì)投資超過(guò)20億元,為其下一步發(fā)展帶來(lái)長(zhǎng)期的增長(zhǎng)動(dòng)能。
根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì),2027年全球服務(wù)器及計(jì)算中心市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到50億美金。AI服務(wù)器中的電源管理芯片價(jià)值是普通服務(wù)器的3到10倍。今年上半年,芯聯(lián)集成應(yīng)用于AI服務(wù)器多相電源的0.18um BCD 工藝產(chǎn)品成功量產(chǎn),特別是芯聯(lián)集成面向數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的55nm高效率電源管理芯片平臺(tái)技術(shù)已獲得客戶(hù)重大項(xiàng)目定點(diǎn)。
伴隨AI大模型賦能智能手機(jī)與PC加速迭代升級(jí),芯聯(lián)集成傳感器和電池管理保護(hù)產(chǎn)品在出貨量和市場(chǎng)份額均獲得新一輪增長(zhǎng),這標(biāo)志著芯聯(lián)集成在AI領(lǐng)域的深度布局已顯成效。
夯實(shí)增長(zhǎng)基礎(chǔ),提效率、優(yōu)化成本
2024年6月,芯聯(lián)集成發(fā)布公告,擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購(gòu)控股子芯聯(lián)集成芯聯(lián)越州集成電路制造(紹興)有限芯聯(lián)集成(下稱(chēng)“芯聯(lián)越州”)剩余72.33%股權(quán)。完成交易后,芯聯(lián)集成將100%控股芯聯(lián)越州,這有利于芯聯(lián)集成更好落實(shí)戰(zhàn)略部署,發(fā)揮規(guī)模效應(yīng),從而有效降低運(yùn)營(yíng)成本。
與此同時(shí),芯聯(lián)集成積極實(shí)施精細(xì)化管理策略,為打造持續(xù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)提供堅(jiān)實(shí)支撐。在成本控制、供應(yīng)鏈多元化、生產(chǎn)管理優(yōu)化等三大方面,芯聯(lián)集成繼續(xù)推進(jìn)總經(jīng)理負(fù)責(zé)制的成本委員會(huì)。芯聯(lián)集成上半年已累計(jì)完成百余個(gè)重大降本項(xiàng)目,這進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了芯聯(lián)集成運(yùn)營(yíng)的成本優(yōu)化。
受益于持續(xù)深化的精益化管理戰(zhàn)略,芯聯(lián)集成上半年凈利潤(rùn)為-4.71億元,同比去年減虧6.38億元,同比減虧57.53%;EBITDA為11.23億元,同比去年增加7.16億元,同比增長(zhǎng)175.74%。
結(jié)語(yǔ)
芯聯(lián)集成在取得一系列成績(jī)的同時(shí),也受到行業(yè)的高度評(píng)價(jià)。今年上半年,芯聯(lián)集成被上交所納入科創(chuàng)50指數(shù),《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》為芯聯(lián)集成頒發(fā)“最具創(chuàng)新力的科創(chuàng)板上市公司”獎(jiǎng);芯聯(lián)集成也先后贏得比亞迪“特別貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”, 小鵬“合作協(xié)同獎(jiǎng)”等多家客戶(hù)認(rèn)可。
展望下半年,芯聯(lián)集成將繼續(xù)堅(jiān)持“技術(shù)+市場(chǎng)”雙輪驅(qū)動(dòng)策略,為公司未來(lái)幾年的高速增長(zhǎng)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
芯聯(lián)集成在已經(jīng)具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品線(xiàn)MEMS、MOSFET、IGBT、SiC MOS、功率模組,VSCEL等方面,持續(xù)市場(chǎng)開(kāi)拓和技術(shù)迭代,實(shí)現(xiàn)技術(shù)趕超和引領(lǐng)業(yè)界水平,同時(shí)公司進(jìn)一步發(fā)展高壓模擬集成芯片工藝技術(shù),公司將于下半年推出面向?qū)S酶呖煽啃愿咝阅艿腗CU平臺(tái)。
隨著公司大功率產(chǎn)品取得多個(gè)長(zhǎng)期項(xiàng)目定點(diǎn),疊加多個(gè)新技術(shù)平臺(tái),新產(chǎn)品以及新客戶(hù)的導(dǎo)入,公司的市場(chǎng)份額將進(jìn)一步擴(kuò)大,給公司未來(lái)幾年帶來(lái)可預(yù)期的高增長(zhǎng)。
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