專注半導(dǎo)體芯片研發(fā) 立昂微主板IPO今日申購

2020/9/1 9:55:46 挖貝網(wǎng)

長期以來，中國不僅在芯片設(shè)計和制造上落后于海外巨頭，底層原材料——硅片也是被“卡脖子”的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在也在乘勢追趕。近期擬在主板上市的杭州立昂微電子股份有限公司（股票簡稱“立昂微”，股票代碼“605358”）就是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件芯片的企業(yè)，目前正處于發(fā)行階段，根據(jù)公告，企業(yè)于今日申購，申購簡稱“立昂申購”、申購價格“4.92元/股”。

事實上，在半導(dǎo)體硅片上面，全球 12 英寸半導(dǎo)體硅片主要產(chǎn)能被少數(shù)國際半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商壟斷，近年來，大尺寸半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化成為我國半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略目標(biāo)和努力方向，而國內(nèi)大多數(shù)企業(yè)大多能實現(xiàn)8英寸硅片的生產(chǎn)，尚不具備12英寸硅片的生產(chǎn)能力。而立昂微子公司金瑞泓微則具備 12 英寸硅片的相關(guān)技術(shù)。

此次正申請主板上市的的立昂微主營半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。自2015年收購浙江金瑞后，深耕半導(dǎo)體分立器件和半導(dǎo)體硅片兩大細(xì)分行業(yè)，成為國內(nèi)頗具競爭力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平臺之一。其目前具有擁有一支高度專業(yè)化的技術(shù)團(tuán)隊，研發(fā)與技術(shù)人員超過 300 人，其中 1 人獲國務(wù)院政府特殊津貼專家榮譽，具有較強的自主研發(fā)和創(chuàng)新能力。

憑借研發(fā)與創(chuàng)新能力，立昂微順利通過了國際一流汽車電子客戶博世（Bosch）和大陸集團(tuán)（Continental）的體系認(rèn)證，成為國內(nèi)少數(shù)獲得車載電源開關(guān)資格認(rèn)證的肖特基二極管芯片供應(yīng)商，并形成了與ONSEMI的合作關(guān)系。值得一提的是其子公司浙江金瑞泓已經(jīng)成為 ONSEMI、AOS、日本東芝公司、臺灣漢磊等國際知名跨國公司以及中芯國際、華虹宏力、華潤微電子等國內(nèi)知名企業(yè)的重要供應(yīng)商。

此外，立昂微先后承擔(dān)并成功完成了科技部國家 863 計劃、國家火炬計劃、國家發(fā)改委高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范工程、信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)升級專項、工信部電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金、集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)專項資金等國家重大科研項目。還牽頭承擔(dān)了國家 02 專項的“200mm 硅片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化及 300mm 硅片關(guān)鍵技術(shù)研究項目”，并于 2017 年 5 月通過國家正式驗收。目前，立昂微成為浙江省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會認(rèn)定的省級重點企業(yè)研究院單位，子公司浙江金瑞泓還成為了經(jīng)科技部、國務(wù)院國資委認(rèn)定的國家創(chuàng)新型試點企業(yè)。

此次IPO，隨著企業(yè)此次募投項目實施，未來公司產(chǎn)品產(chǎn)能和經(jīng)營規(guī)模將得到擴(kuò)大，從而提升盈力能力，使企業(yè)更具市場競爭力和抗風(fēng)險能力。

立昂

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