宏微科技科創(chuàng)板IPO獲受理：資產(chǎn)負(fù)債率高于同行

2020/12/23 16:05:40 挖貝網(wǎng) 王曉月

挖貝網(wǎng) 12月23日，江蘇宏微科技股份有限公司（簡稱“宏微科技”）科創(chuàng)板發(fā)行上市文件獲受理。

本次擬公開發(fā)行不超過2,462.33萬股，擬募資5.58億元，將用于新型電力半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)基地項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、償還銀行貸款及補(bǔ)充流動資金項目。

宏微科技曾在三板掛牌，于今年5月份終止掛牌，曾獲得九洲創(chuàng)投天使輪投資。宏微科技是一家技術(shù)驅(qū)動，致力于功率半導(dǎo)體芯片、單管、模塊及電源模組研發(fā)與生產(chǎn)的全產(chǎn)品鏈的科技型企業(yè)，宏微科技在招股書稱“是國內(nèi)少數(shù)集功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計、封裝、測試、可靠性驗證和技術(shù)服務(wù)于一體，并實現(xiàn)IGBT、FRED芯片和模塊規(guī)?；a(chǎn)的企業(yè)之一”。

利潤今年終破千萬資產(chǎn)負(fù)債率高于同行

據(jù)公司財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2017年至2020年上半年，該公司的營收分別為2.09億元、2.62億元、2.6億元、1.42億元，利潤分別為705.02萬元、572.71萬元、912.08萬元、1041.96萬元。在今年上半年，宏微科技在利潤上迎來快速增長，半年的利潤比去年一整年的利潤還要高，并且是4年來第一次突破千萬元。

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在資產(chǎn)負(fù)債率上，宏微科技報告期內(nèi)一直高于行業(yè)均值。2017年至2020年上半年，同行業(yè)的資產(chǎn)負(fù)債率均值分別為38.15%、36.1%、36.63%、33.52%，而本公司的資產(chǎn)負(fù)債率同期分別為47.87%、47.77%、54.11%和45.05%。

在招股書中，宏微科技將斯達(dá)半導(dǎo)作為同行業(yè)上市公司中的對手之一。斯達(dá)半導(dǎo)擁有自主研發(fā)設(shè)計的IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片的能力，市占率排名位列全球第8位，國內(nèi)第1位。斯達(dá)半導(dǎo)今年上半年的營收為4.16億元、利潤為0.81億元、資產(chǎn)負(fù)債率為18.23%。

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在宏微科技做比較的5家同行業(yè)上市公司中，在業(yè)績規(guī)模上與宏微科技最接近的是臺基股份，這家公司主要從事功率晶閘管、整流管、IGBT、電力半導(dǎo)體模塊等功率半導(dǎo)體器件業(yè)務(wù)。今年上半年，營收為1.23億元，利潤為0.18億元，資產(chǎn)負(fù)債率為24.12%。

宏微科技

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