廣合科技科創(chuàng)板IPO獲受理：研發(fā)技術(shù)人員月平均薪酬不足5000元

2020/12/23 18:09:34 挖貝網(wǎng) 王曉月

挖貝網(wǎng) 12月23日，廣州廣合科技股份有限公司（簡稱“廣合科技”）科創(chuàng)板發(fā)行上市文件獲受理。廣合科技目前共有研發(fā)技術(shù)人員548人，今年上半年研發(fā)人員總薪酬為1,607.5萬元，研發(fā)人員上半年的平均薪酬為2.93萬元，月平均薪酬為4888.99元。

廣合科技本次擬公開發(fā)行不超過10,000萬股，擬募資14.6億元，將用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項(xiàng)目一期第一階段工程、廣州廣合科技股份有限公司償還銀行貸款及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

廣合科技主營業(yè)務(wù)是印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，自成立以來主營業(yè)務(wù)沒有發(fā)生變化。公司印制電路板產(chǎn)品定位于中高端應(yīng)用市場，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、通信、汽車電子、安防電子等領(lǐng)域，其中服務(wù)器用PCB產(chǎn)品的收入占比約6成，是公司產(chǎn)品最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，為全球大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等產(chǎn)業(yè)提供重要電子元器件供應(yīng)。

2017年至2020年上半年，該公司的營收分別為7.46億元、10.31億元、13.43億元、7.83億元，利潤分別為3301萬元、6619.1萬元、7672.95萬元、9178.48萬元。其中今年上半年利潤比去年一整年還要高。

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從研發(fā)方面來看，2017年至2020年上半年，該公司的研發(fā)費(fèi)用分別是2800.47萬元、4992.31萬元、6265.07萬元、3614.61萬元，分別占營收的4.69%、5.28%、4.77%、4.74%。

截止到6月底，公司共有研發(fā)及技術(shù)人員548人，今年上半年研發(fā)人員總薪酬為1,607.5萬元，研發(fā)人員上半年的平均薪酬為2.93萬元，月平均薪酬為4888.99元。

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廣合科技

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