芯源微2021年上半年預(yù)計凈利3100萬-4000萬增加398%-543% 銷售訂單大幅增加

2021/6/29 21:30:40 挖貝網(wǎng) 白瑩

挖貝網(wǎng)6月29日，芯源微（688037）發(fā)布2021年半年度業(yè)績預(yù)告：預(yù)計2021年半年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為3,100萬元到4,000萬元，與上年同期相比，將增加2,478.25萬元到3,378.25萬元，同比增加398.59%到543.35%左右。

公告顯示，業(yè)績預(yù)告期間為2021年1月1日至2021年6月30日，預(yù)計2020年年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為2,400萬元到3,300萬元，與上年同期相比，將增加3,838.79萬元到增加4,738.79萬元。

報告期內(nèi)，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)向好，公司積極把握市場機(jī)遇，加大市場開拓力度，銷售訂單較上年同期有大幅增加，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，整體經(jīng)營情況良好。公司在集成電路前道晶圓加工、后道先進(jìn)封裝、化合物、MEMS、LED芯片制造等領(lǐng)域的收入均有較大增長，2021年上半年營業(yè)收入預(yù)計超過3.2億元，基本達(dá)到去年全年水平。

挖貝網(wǎng)資料顯示，芯源微主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)），可用于8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)）及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)）。

來源鏈接：http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2021-06-30/688037_20210630_1_unnYKwNc.pdf

芯源微半導(dǎo)體

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