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神工股份2021年上半年凈利1億增長(zhǎng)415% 主營(yíng)產(chǎn)品訂單大幅增加

2021/8/2 18:55:03      挖貝網(wǎng) 于彤

挖貝網(wǎng)8月2日,神工股份(688233)近日發(fā)布2021年半年度報(bào)告,報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入204,049,687.07元,同比增長(zhǎng)354.80%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)100,034,093.48元,同比增長(zhǎng)415.40%。

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報(bào)告期內(nèi)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為45,698,175.85元,歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)1,295,803,495.92元。

報(bào)告期內(nèi),半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展處于上行周期,憑借一流的技術(shù)和穩(wěn)定的品質(zhì),公司主營(yíng)產(chǎn)品訂單大幅增加,使得營(yíng)業(yè)收入大幅提升,凈利潤(rùn)、扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)都大幅增長(zhǎng)。

挖貝網(wǎng)資料顯示,神工股份順應(yīng)“后疫情時(shí)代”發(fā)達(dá)國(guó)家市場(chǎng)需求修復(fù)及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣擴(kuò)張的趨勢(shì)。除原有的“大直徑單晶硅材料”以外,繼續(xù)拓展半導(dǎo)體集成電路制造所必須的兩大新應(yīng)用產(chǎn)品板塊,即“硅零部件”和“半導(dǎo)體大尺寸硅片”。

來(lái)源鏈接:http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2021-08-03/688233_20210803_17_wHU2z4nH.pdf