聯(lián)瑞新材2021年預(yù)計(jì)凈利1.72億-1.82億同比增加55%-64% 球形氧化鋁訂單增加

2022/1/24 19:58:42 挖貝網(wǎng) 易凡

挖貝網(wǎng)1月24日，聯(lián)瑞新材（688300）發(fā)布2021年年度業(yè)績(jī)預(yù)告：預(yù)計(jì)2021年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)17,200萬(wàn)元至18,200萬(wàn)元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加6,108.38萬(wàn)元到7,108.38萬(wàn)元，同比增加55.07%到64.09%。

公告顯示，業(yè)績(jī)預(yù)告期間為2021年1月1日至2021年12月31日，歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)15,600萬(wàn)元至16,600萬(wàn)元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加6,383.91萬(wàn)元到7,383.91萬(wàn)元，同比增加69.27%到80.12%。

2021年度，公司持續(xù)以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向不斷縱向優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，緊跟國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先客戶產(chǎn)品需求和研發(fā)方向的步伐，快速響應(yīng)，精準(zhǔn)應(yīng)對(duì)。

本期業(yè)績(jī)?cè)龇闹饕颍?、高端芯片封裝需求的球形硅微粉和球形氧化鋁產(chǎn)品銷量提升。SOP\QFN\BGA\MUF等封裝需求、記憶存儲(chǔ)芯片封裝需求的球形硅微粉以及高導(dǎo)熱環(huán)氧塑封料需求的球形氧化鋁銷量提升。2、應(yīng)用于高頻高速覆銅板需求的降低Df值的系列球形硅微粉銷售數(shù)量提升。3、海外客戶及其在國(guó)內(nèi)的子公司采購(gòu)數(shù)量提升。4、熱界面材料市場(chǎng)銷量提升：公司在填料領(lǐng)域具有多年經(jīng)驗(yàn)的積累，持續(xù)服務(wù)熱界面材料行業(yè)客戶，已和諸多國(guó)內(nèi)外知名客戶建立緊密的供應(yīng)關(guān)系，相應(yīng)的球形氧化鋁訂單持續(xù)增加。尤其是新能源汽車電池用導(dǎo)熱粘結(jié)膠領(lǐng)域，球形氧化鋁訂單增加趨勢(shì)明顯。5、產(chǎn)能進(jìn)一步釋放：募投項(xiàng)目產(chǎn)能進(jìn)一步釋放；全資子公司電子級(jí)新型功能性材料項(xiàng)目2021年四季度試運(yùn)行，產(chǎn)能產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)。

公司本期納入合并財(cái)務(wù)報(bào)表范圍的有聯(lián)瑞新材（連云港）有限公司，聯(lián)瑞新材（連云港）有限公司為公司投資新設(shè)全資子公司，其自成立之日2020年7月22日起納入合并范圍。

挖貝網(wǎng)資料顯示，聯(lián)瑞新材主要業(yè)務(wù)涉及功能性陶瓷粉體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品應(yīng)用于：芯片封裝用環(huán)氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷電路基板用覆銅板(CCL)、熱界面材料（TIM）、電子包封料等半導(dǎo)體、新能源汽車相關(guān)業(yè)務(wù)；面向環(huán)保節(jié)能的建筑用膠黏劑、人造石英板、蜂窩陶瓷載體；以及特高壓電工絕緣制品、3D打印材料、齒科材料等新興業(yè)務(wù)。

聯(lián)瑞新材凈利潤(rùn)

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