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金博股份:半導(dǎo)體領(lǐng)域收入占比不足1% 將半導(dǎo)體產(chǎn)品列為主營產(chǎn)品
挖貝網(wǎng)1月13日消息,日前科創(chuàng)板擬上市企業(yè)金博股份對上市委第二輪問詢進(jìn)行了回復(fù)。問詢函指出,金博股份產(chǎn)品主要應(yīng)用于光伏領(lǐng)域,半導(dǎo)體領(lǐng)域收入占比很低,報告期各期收入占比均不足 1%。故要求金博股份說明向半導(dǎo)體領(lǐng)域拓展的具體計劃、在該領(lǐng)域的技術(shù)儲備、客戶資源、項目進(jìn)展等情況。
招股書顯示,金博股份主要從事先進(jìn)碳基復(fù)合材料及產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主營產(chǎn)品為光伏和半導(dǎo)體領(lǐng)域晶硅制造熱場系統(tǒng)系列產(chǎn)品。
金博股份表示,除光伏行業(yè)外,公司的坩堝、導(dǎo)流筒、保溫筒等產(chǎn)品均可應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的單晶硅拉制爐熱場系統(tǒng),公司已對半導(dǎo)體客戶進(jìn)行了拓展,并取得了少量的銷售,已經(jīng)建立業(yè)務(wù)往來的半導(dǎo)體客戶如有研半導(dǎo)體、神工半導(dǎo)體等。
金博股份稱,隨著國內(nèi)大尺寸晶圓廠擴(kuò)建產(chǎn)能的不斷釋放,大尺寸硅片的國產(chǎn)化率的不斷提升,公司的主要產(chǎn)品面臨較大的市場空間。據(jù)悉,目前國內(nèi)規(guī)劃的半導(dǎo)體8英寸硅片產(chǎn)能達(dá)每月366萬片,12英寸硅片產(chǎn)能達(dá)每月665萬片。
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