凌旭完成三輪1050萬美元融資 集富亞洲等領投

　　ChinaVenture北京時間4月20日上午消息，創(chuàng)新高速數(shù)字接口芯片開發(fā)商凌旭今日宣布完成總額1050萬美元的第三輪融資。本輪投資由集富亞洲（JAFCO ASIA）和臺灣新?lián)P投資（Pac-Link Capital）領投。

　　據(jù)悉，此前的投資者蔚華科技（Spirox）， Magic Shares, Shinden和凌旭首席執(zhí)行官李大范（David Lee）也參加了本輪投資。

　　集富亞洲董事Junitsu Uchikata表示，看好DiiVA的市場前景，同時非常贊賞寰宇芯希望能成為市場領袖的信心。在與HDMI 1.4、DisplayPort和Wi-Fi等技術對比后，最終確認DiiVA是唯一能夠實現(xiàn)家庭網(wǎng)絡使用未經(jīng)壓縮視頻這一用戶需求的技術。

　　凌旭成立于2005年，專業(yè)開發(fā)創(chuàng)新的高速數(shù)字接口，使下一代的消費性電子產(chǎn)品網(wǎng)絡可以更安全、更穩(wěn)定地同時收發(fā)視音訊號與數(shù)據(jù)，以創(chuàng)造最佳的家庭娛樂效果。