為關(guān)聯(lián)方借款作擔(dān)保 金眾電子實(shí)際控制人質(zhì)押全部股權(quán)

2017/11/13 15:04      楊鳳 楊鳳

挖貝網(wǎng)訊 11月13日消息,新三板掛牌企業(yè)金眾電子(870148)近日發(fā)布公告稱,公司實(shí)際控制人之一劉立榮質(zhì)押30.66%股權(quán),用于為關(guān)聯(lián)公司借款提供擔(dān)保。

公告顯示,金眾電子控股股東、實(shí)際控制人劉立榮質(zhì)押3004.68萬股,占公司總股本30.66%,至此,實(shí)際控制人劉立榮全部股權(quán)已被質(zhì)押完畢。其中,包括2253.51萬股為有限售條件股份,751.17萬股為無限售條件股份。質(zhì)押期限為2017年11月8日起至2018年4月30日止。

金眾電子此次質(zhì)押股份主要用于提供擔(dān)保,質(zhì)押權(quán)人為鐘俊勇、鐘卓金、深圳市欣達(dá)貿(mào)易有限公司。

本次質(zhì)押共三筆,其中,2017年11月8日,劉立榮分別將其所持股份980萬股、1044.68萬股分別質(zhì)押給鐘俊勇、鐘卓金;11月9日,劉立榮將其所持股份980萬股質(zhì)押給深圳市欣達(dá)貿(mào)易有限公司均為關(guān)聯(lián)企業(yè)深圳市金立通信設(shè)備有限公司的借款提供擔(dān)保。

據(jù)挖貝新三板研究院資料顯示,金眾電子主要從事電路板表面貼裝(SMT)加工業(yè)務(wù),電子產(chǎn)品組裝、銷售。SMT主要用于電子元器件組裝,是電子組裝行業(yè)里主流技術(shù)工藝,廣泛地應(yīng)用于手機(jī)、電腦、汽車電子零部件等電子產(chǎn)品。

業(yè)績(jī)方面,金眾電子2017年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.78億元,較上年同期同比增長(zhǎng)6.55%。凈利潤(rùn)5353.64萬元,較上年同期同比減少18.22%。

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